导热双面胶-东莞宝嘉包装-东莞3m导热双面胶

一、如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热双面胶，导散热热效果更好，方便操作。

二、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主;随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件;又或者是两种方案结婚使用;总之，在不同的产品，不同的使用环境下，选择性价比***好的导热解决方案，完好使用导热双面胶

三、选择结构件类散热，不可避免的要将导热双面胶结合导热散热器家构件在在接触面的突起等等问题。在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热双面胶。

好的导热材料，再加上正确的使用方法，导热双面胶，才能让导热双面胶完好的解决产品导热散热难题。

导热双面胶在电子产品的应用中具有良好的导热效果，热阻是导热材料的重要性能指标。降低热阻可以改善导热双面胶带的性能。哪些因素会影响导热双面胶带的热阻？

热阻是防止热传导过程中的综合效率指标，热阻越大，整个材料的导热性能越差，反而越好，东莞石墨导热双面胶，热阻是衡量导热双面胶质量和性能的重要参考指标。

导热双面胶带的热阻

目前市面上的导热硅片产品种类繁多，材料选择和加工工艺的差异会导致产品的热阻值不同。从目前市场上的大多数普通产品来看，普通硅片的热阻值为每英寸0.05度至0.2度/瓦，优质导热双面胶的热阻相对较低，即使电气化后，热阻的变化也不会很大。

LED 芯片的构造主要由外延层和衬底组成。两者都对芯片的散热性能和发光效率有影响。大功率LED器件的基座与散热基板之间存在接触，东莞硬盘导热双面胶，由于材质不一，东莞3m导热双面胶，接触热阻阻碍芯片中PN 结与散热基板之间的热传导通路，进而影响器件在光、色、电方面的性能及电子元件的使用寿命。

传统的LED 芯片的衬底材料有蓝宝石和SiC 两种形式，其中SiC 衬底的导热系数是蓝宝石的2倍。金属的导热性能都较好，实验得LED 芯片的发光效率、结温等性能在Cu 取代蓝宝石成为衬底后，获得改善。研究BN 在水玻璃中的分散稳定性，对比不同固化温度条件下的黏和强度，用稳态热流法和激光法测出BN 不同尺寸和含量的水玻璃导热胶的热导率和界面热阻。在水玻璃基导热胶中填充BN 会使得导热胶的整体具有高热导率、高稳定性、低经济成本的特点，符合现阶段大功率LED 封装散热的要求，存在着广泛的研究和应用前景。